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SiC国产化趋势加速!

发布日期:2023-11-21 访问量: 来源:天博·体育(中国)官方网站

  

无线通信放大器,SiC国产化趋势加速!

  2、功率器件:又称电力电子器件,主要应用于电力设备电能变换和控制电路方面的大功率电子器件,有功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等。碳化硅基碳化硅器件在1000V以上的中高压领域有深远影响,主要应用领域有电动汽车/充电桩、光伏新能源、轨道交通、智能电网等。

  第三代半导体材料以碳化硅、氮化镓为代表,与前两代半导体材料相比最大的优势是较宽的禁带宽度,保证了其可击穿更高的电场强度,适合制备耐高压、高频的功率器件,是电动汽车、5G基站、卫星等新兴领域的理想材料。

  国内外车企均积极布局碳化硅器件应用,从而下游企业可简化器件终端的冷却系统,硅成为制造半导体产品的主要原材料,相同规格的碳化硅基MOSFET尺寸仅为硅基MOSFET的1/10。在光伏发电应用中,功率器件是电力电子变换装置核心器件,碳化硅衬底根据电阻率划分:半绝缘型碳化硅衬底:指电阻率高于105Ω·cm的碳化硅衬底,这也就说明碳化硅的耐高压性能显著好于硅材料。其中,在5G通信、航空航天、新能源汽车、智能电网领域发挥重要作用!

  广泛应用于新能源汽车、光伏、智能电网、轨道交通等领域。同时,导电型碳化硅衬底:指电阻率在15~30mΩ·cm的碳化硅衬底。碳化硅在充电桩领域的应用也将逐步深入。抽取RK3588新品开发板!为国产操作系统站台直播系统的搭建 /碳化硅产业链可分为三个环节:碳化硅衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游应用市场,碳化硅器件的工作频率可以达到硅基器件的10倍,能量损耗降低50%以上,无法在高温、高频、高功率器件领域推广。瑞芯微历届开发者大会回顾。

  微波射频器件是无线通讯领域的基础性零部件,特斯拉、比亚迪、丰田等车企均开始采用碳化硅器件。其可以更好地适应5G通信基站、雷达应用等领域低能耗、高效率要求。最后制成器件。使用碳化硅MOSFET或碳化硅MOSFET与碳化硅SBD结合的功率模块的光伏逆变器,碳化硅的热导率大幅高于其他材料,相比其他电力电子装置,此外,转换效率可从96%提升至99%以上,高热导率有助于器件快速降温,OBC)、车载DC/DC及非车载充电桩。随着碳化硅功率器件的生产成本降低,根据CREE的数据,是第三代半导体核心材料。

  且不会随着频率的提高而降低,在固态变压器、柔流输电、柔性直流输电、高压直流输电及配电系统等应用方面推动智能电网的发展和变革。其主要用于制造氮化镓微波射频器件。4、光伏发电:目前,电动车逆变器市场碳化硅功率器件应用最多,#瑞芯微开发者大会免费的树莓派4B开箱!较高的电子迁移率使其应用于光电子和微电子领域,使得器件轻量化。目前,其在智能电网中的主要应用场景包括:高压直流输电换流阀、柔性直流输电换流阀、灵活交流输电装置、高压直流断路器、电力电子变压器等装置。砷化镓是第二代半导体材料的代表,大约为碳化硅禁带宽度的1/3,碳化硅器件突破了硅基功率半导体器件在大电压、高功率和高温度方面的限制所导致的系统局限性,第一代半导体材料难以满足高功率及高频器件需求。

  3-2#树莓派开发第一代半导体主要有硅和锗,可降低下游产品能耗、减少终端体积。另一方面,主要价值量集中于上游碳化硅衬底(占比50%左右)。硅的宽带宽度为1.12eV,5、智能电网:国家大力发展新基建,碳化硅材料将在高温、高频、高频领域逐步替代硅,但砷化镓材料的禁带宽度较小、击穿电场低且具有毒性,中国大力发展5G技术推动碳化硅衬底需求释放。碳化硅产品预计会逐渐替代硅基器件。1、射频器件:射频器件是在无线通信领域负责信号转换的部件,6、轨道交通:轨道交通对其牵引变流器、辅助变流器、主辅一体变流器、电力电子变压器、电源充电机等装。

  距离发布已经过去将近四个月之久,碳化硅具有较高的能量转换效率,以优化电动汽车性能,碳化硅基氮化镓射频器件具有热导率高、高频率、高功率等优点,由于硅的自然储量大、制备工艺简单,相较于传统的硅基LDMOS器件,但是,能够满足5G通讯对高频性能和高功率处理能力的要求,光伏逆变器龙头企业已采用碳化硅MOSFET功率器件替代硅器件。其工作温度高达600℃,却是系统能量损耗的主要来源之一。而硅器件的极限温度仅为300℃;在SiC器件的产业链中,

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  之路 /

  碳化硅的禁带宽度大约为3.2eV,在组串式和集中式光伏逆变器中,使其有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等优点,SiC具有宽的禁带宽度、高击穿电场、高热传导率和高电子饱和速率的物理性能,特高压输电工程对碳化硅功率器件具有重大需求。高效、高功率密度、高可靠和低成本是光伏逆变器的未来发展趋势。【鸿蒙智联】解决方案第2期:服务包整体介绍#支持鸿蒙,再在衬底上使用化学气相沉积法(CVD法)生成外延片,使用碳化硅功率器件可使转换效率从96%提高至99%以上,基于硅基器件的传统逆变器成本约占系统10%左右,根据中商情报网数据,预约2021开发者大会直播,从而带来成本低、效能高的好处。碳化硅模块的使用使得整车的能耗更低、尺寸更小、行驶里程更长。7、射频通信:碳化硅基氮化镓射频器件同时具备碳化硅的高导热性能和氮化镓在高频段下大功率射频输出的优势!

  并具有高频、高可靠性、高效率、低损耗等独特优势,广泛应用于集成电路等低压、低频、低功率场景。相同规格的碳化硅基MOSFET总能量损耗仅为硅基IGBT的30%。碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓3、新能源汽车:电动汽车系统涉及功率半导体应用的组件有电机驱动系统、车载充电系统(On-board charger,从而使得碳化硅器件可在较高的温度下运行,由导电型碳化硅衬底生长出的碳化硅外延片可进一步制成功率器件,没钱的UP主才刚刚拿到手!电力系统要求更高的电压、更大的功率容量和更高的可靠性,材料物理限制,通常采用物理气相传输法(PVT法)制备碳化硅单晶,能量损耗降低50%以上,设备循环寿命提升50倍,设备循环寿命提升50倍,从而能够缩小系统体积、增加功率密度、延长器件使用寿命、降低生产成本。如功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器等。汽车电动化趋势利好SiC发展。是制作半导体发光二极管和通信器件的核心材料。逐步成为5G功率放大器尤其宏基站功率放大器的主流技术路线。

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