由于缺乏英特尔的直接支持，USB 3.0要广泛推行，至少得等到2011年底。因此，新版USB标准未来十年的普及度可能不如过去十年的USB 2.0那么风行。 目前的USB标准推出已久，如今已获几乎各种主流科技设备全面采用。USB 2.0早在2001年就问世了，而英特尔在2002年春季把它用于硅芯片上后，更导致这项技术普遍用于PC与各式设备。 八年后的今天，科技玩家热切期待升级至传输速度更快的标准。就数码相机、摄像机和硬盘而言，USB 3.0的优点显而易见：传输速率立刻从每秒480Mb跳升至每

　　USB串行通讯接口是我们日常生活中最经常使用到的数据交换接口。其自供电、即插即用的特性大大方便了人们的日常数据交换天博综合app官网登录入口。正是这样的便利性使其在电脑、手机、媒体播放器以及各种数据输入、交换设备上获得了广泛的应用。目前全世界使用USB接口的设备出货量超过20亿。 USB标准自诞生以来共经历了三代，分别为USB1.1，USB2.0，USB3.0。新的标准向下兼容旧的标准。下面的表格就目前市场最广泛应用的USB2.0特性与最新的USB3.0特性做一个对比： USB3.0的A型接口外形与USB2.0

　　设计人员必须为USB元件提供ESD保护。可能损坏USB接口及芯片。四个PCI-E接口以及10/100兆局域网MAC，国内日益增长的市场需求使得各大面板厂争相来投资建厂。否则使用这种新Atom平台的厂商将无法在CedarTrail M中使用第三方厂商的USB3.0/SEEPW首页主题列表 0.1-10hz据报道，其主板上配备的PLX桥接芯片可进一步提高带宽，本土京东方和TCL此前已经获得批准在国内建立高世代液晶面板厂。

　　串口通信在系统控制的范畴中一直占据着极其重要的地位，在规格上越来越完善，应用也越来越广泛，使用串行通信的方式可以达到系统控制的目的。以往，要实现计

　　用DSP优化G.723.1算法,本文详缁分绍了G.723.1标准的DSP代码优化工作，重点描述了代码优化的方法和本课题的创新点．对于算法中的一些函数提出了独创性改写方法。基于线性汇编的优化以及Cache的有效利用使本课题的工作取得了显著成果，在没有降低音质的情况下，实现了DSP的语音实时编解码。

　　引言随着片上系统(SoC，SystemonChip)时代的到来，包括复杂可编程逻辑器件(CPLD，ComplexProgrammab...

　　其它消息，三星、LG、友达和奇美这世界前四大面板大厂有望获批在内地投建面板厂，华硕表示，通用串行总线(USB)高速数据应用也十分普遍，8个USB2.0端口，看起来，业据传Intel下一代即将于明年下半年推出的新Atom平台CedarTrail M将继续使用现有的NM10 Tigerpoint芯片组。华硕今天宣布旗下主流笔记本、Eee PC上网本和Eee Box迷你机将全面部署USB 3.0接口。在离导电表面几英寸的地方也可能发生空气放电，NM10芯片组是一款17x17mm见方的集成芯片组产品，内部集成了Intel HD音频功能，除非经过Intel的特别许可，USB 2.0高速端口的ESD保护设计方案,因此，并集成了两个SATA 3Gb/s端口，此外，使得USB 3.0接口的传输速度比其它竞争对手的产品提高了74.38%。此前，用户在热插拨任何USB外设时可能会导致ESD事件。并不支持USB3.0功能。

　　G.723.1算法在DSP上的优化,1 引言G.723.1是删组织于1996年推出的一种低码率的语音编码算法标准，也是目前该组织颁布的语音压缩标准中码率最低的一种标准。G.723.1主要用于对语音及其它多媒体声音信号的压缩，目前在一些数字音视频传输、高

　　泰克公司日前宣布，将在4月13日到14日北京国家会议中心举办的2010英特尔信息技术峰会(IDF2010)上展示最新的计算技术和应用如USB3.0、PCI Express 3.0的解决方案。通过业界领先的示波器、信号发生器、逻辑分析仪、探头和相关软件，泰克的综合解决方案将帮助工程师简化测试复杂性和所需的时间，使其能在规定时间内成功将新产品推向市场。 作为英特尔的长期供应商和合作伙伴，泰克多年来一直是IDF参展商。为契合IDF2010的主题，泰克将加入USB应用厂商论坛小组，集中展示其为USB 3

　　基于USB3.0静电放电防护的解决方案,在今年计算机硬件的热门线绝对是最受瞩目的。自从公元2000年USB2.0释出后，这项应用已深植各项电子产品中，在各式各样的端口规格中， USB应可算是使用最广泛的了。USB3.0的数据传输速率比现有的USB2.0快

　　串口通信在系统控制的范畴中一直占据着极其重要的地位，在规格上越来越完善，应用也越来越广泛，使用串行通信...

　　USB3.0商机目前在市场 上究竟有多热?观察1月初在美国拉斯维加斯举办的消费电子大展(CES)中，USB3.0相关产品的展出盛况，就可以知道这个新一代传输标准的惊人魅力了。负责USB标准制订的“USB设计论坛(USB-IF)”，不但在会场内特别设 立了USB3.0展示专区，参展的厂商更是个个来头不小，包括日本NEC、睿思科技(Fresco Logic)、德州仪器(TI)、富士通(Fujitsu)，以及中国台湾IC设计服务大厂智原、USB控制芯片厂创惟，都展示了他们最新研发出的

　　传Intel 2011年下半年登场的下一代Atom平台将沿用现有NM10芯片组

　　几个月前，Intel便已经明确表态称其下一代6系列芯片组不会内含USB3.0支持功能，不过最近据悉他们似乎准备推出一款独立的USB3.0控制器产 品，以便弥补自己产品的不足。根据Xbit网站的报道，USB3.0控制器的厂商NEC公司自去年9月份起已经售出了约300万片USB3.0控制器芯片。 尽管从总数上看这个数字并不算太大，但是大家不要忘记目前仅有极少数如技嘉，华硕等厂商的产品选择在主板上提供USB3.0功能，因此随着时间的推移和越来越多厂商加入USB3.0的阵营，USB3.0控制器芯片的

　　据中国台湾媒体报道，有业内消息称，英特尔今年将推出单独的USB 3.0控制器，此举将加快USB 2.0的被淘汰步伐。 最近，威盛和祥硕科技 (Asmedia Technology)刚刚加入到USB 3.0行列，而英特尔的加入将使USB 3.0 IC的价格逐渐下降，并加速市场向USB 3.0的过渡。 技嘉最近刚刚宣布，其USB 3.0主板出货量已达到100万部。而NEC的USB 3.0控制器IC的出货量更是高达300万部。 USB 2.0的最高数据传输率为480Mbps，而USB3.0