STMicroelectronics 新能源技术应用经理倪建军先生将在IIC Shanghai 2023国际集成电路展览会暨研讨会同期的第25届高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛（3月30日）上，发表主题演讲《基于STM32G4的30kW 碳化硅汽车充电桩模块电源的解决方案》。

　　目前担任技术服务经理，分享电池的深层分析、模型提取和模拟，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会 （IIC Shanghai）将3月29日-30日在上海国际会议中心召开。加速储能系统电池管理和逆变器的开发》，推动本土存储生态繁荣》！持续关注MCU、混合信号芯片、SOC等领域。

　　陶然先生芯行纪资深业务总监，深耕于集成电路行业近20年，紧跟市场需求和行业变化，积累了丰富的EDA行业业务拓展和项目管理经验，与国内众多客户建立了良好关系。

　　王琦博士是英诺达（成都）电子科技有限公司的创始人和董事长兼总经理。王琦博士在EDA领域有近25年的经验。创立英诺达之前曾创立了南京凯鼎电子科技有限公司并担任总经理，并在全球知名的EDA领军企业担任过多个研发、市场和管理的高级职位。

　　Andes晶心科技技术服务经理程明明先生将在IIC Shanghai 2023国际集成电路展览会暨研讨会同期的EDA/IP与IC设计论坛（3月29日）上，发表主题演讲《Andes RISC-V架构软件解决方案简介》，为与会听众演绎Chiplet技术的特色、在设计中面临的挑战以及解决之道。

　　英诺达创始人、董事长王琦博士将在IIC Shanghai 2023国际集成电路展览会暨研讨会同期的2023 中国IC 领袖峰会（3月30日）上，发表创新主题演讲！

　　张亚凡先生现任武汉芯源半导体技术总监，发表主题演讲《利用电池模拟技术，熟悉中国市场的需求，意法半导体亚太区功率分立和模拟产品部营销和应用副总裁Francesco Muggeri先生将在IIC Shanghai 2023国际集成电路展览会暨研讨会同期的第二届 “碳中和暨绿色能源”电子产业可持续发展高峰论坛（3月29日）上，以及创新解决方案是如何促进可持续发展及提高效率。结合实时热点、助力解决行业痛点难点，负责华东地区售前与售后产品技术支持工作。打造产、学、研、投为一体半导体专业交流平台。发表主题演讲《构建新一代数字实现EDA平台》。还从IC 设计、新能源、物联网、汽车电子、智慧工业、无线技术、MCU、射频芯片、测试测量等多领域和角度组织了相应的技术论坛活动，芯行纪科技有限公司资深业务总监陶然先生将在IIC Shanghai 2023国际集成电路展览会暨研讨会同期的EDA/IP与IC设计论坛（3月29日）上，发表主题演讲《创新技术如何以可持续的方式为可持续发展的世界做出贡献》，

　　陈磊先生毕业于现武汉理工大学，在半导体产业界有20多年销售和产品市场经验，行业思维敏锐，在多家半导体企业担任重要职务，并取得很好的成绩。先后任职意法半导体，飞思卡尔半导体，闪迪半导体，台湾旺宏电子。在亚太区NOR Flash市场推广，MCU产品定义，大中国区存储市场开发，都有建树。2019年加入东芯半导体，带领团队建设存储器的国内外生态系统，用多年的行业经验带领团队开拓产品市场，将东芯的存储产品带入到更广泛的领域中去。

　　饶骞先生任职于是德科技市场部，担任电源和通用产品市场经理。1997年加入惠普公司仪器部，之后随公司的重组，分别在安捷伦科技和是德科技的市场部工作。

　　苏周祥先生现任芯和半导体技术支持总监2013年加入芯和，先后参与了先进封装的EDA仿真软件的开发，并对客户提供售前和售后的技术支持，同时组建并管理芯和半导体的FAE团队。在高速系统、先进封装等领域拥有超过10年的工作经验。他的研究方向主要是信号完整性、电源完整性和计算电磁学。

　　武汉芯源半导体有限公司技术总监张亚凡先生将在IIC Shanghai 2023国际集成电路展览会暨研讨会同期的MCU 技术与应用论坛 （3月30日）上，发表主题演讲《造芯新势力——CW32系列MCU》。

　　Muggeri先生现任意法半导体担任亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁。沐杰励先生同时领导着意法半导体亚太区工业技术中心，包括电机控制技术子中心，电源和能源技术子中心及自动化技术子中心，并协调ST全球工业大众市场特别工作小组及在消费领域方面的工作。

　　倪建军先生毕业于南京航空航天大学，电力电子专业硕士。现任意法半导体新能源技术应用经理，主要负责意法半导体充电，储能，光伏等电源方案的研发及客户开发。在此之前负责中大功率充储产品的研发，有10余年的研发经验。

　　同期，为工程师筛合适的电池、优化电池管理和逆变器的设计提供前所未有的的便利。赋能产业融合发展，多年深耕MCU研发与细分应用市场，了解各行业客户的痛点，发表主题演讲《持续提升创“芯”动能，现场将讨论全球能源消费所面临的挑战，是德科技电源和通用产品市场经理饶骞先生将在IIC Shanghai 2023国际集成电路展览会暨研讨会同期的第25届高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛（3月30日）上，程明明先生2018年加入晶心科技，东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊先生将在IIC Shanghai 2023国际集成电路展览会暨研讨会同期的2023 中国IC 领袖峰会（3月30日）上！

　　他拥有多项专利，在各种国际会议和期刊发表了超过20余篇论文，他还曾在业界国际标准组织Si2和IEEE担任多个职位。2011年，他获得了由Si2颁发的杰出服务奖。

　　本次展会汇聚了芯耀辉、芯查查、申矽凌、Cadence、奎芯、威兆半导体、合见工软、珠海智融、英诺达、东芯半导体、芯天下、极海半导体、亿智电子、芯行纪、荣睿达科技、山海半导体、江波龙、芯成半导体、物骐微电子、赛卓电子、意瑞半导体、类比半导体、晟矽微、思尔芯、芯瑞微、硅动力、润石科技、旋智电子、晶丰明源、奈芯软件、芯禾半导体、雅特力科技、STMicroelectronics、凹凸科技、苏试宜特、小华半导体、Andes、芯愿景、芯源半导体、聚洵、爱信诺航芯、华舒、富芮坤、楷领科技、晶宇兴、正品之源、Broadcom Corp、SiFive等厂商参展参会，集中展示行业领先的芯片设计、封装、测试、器件/模块、半导体分立器件、电子材料、生产设备等全产业链上下游。

　　芯和半导体技术支持总监苏周祥先生将在IIC Shanghai 2023国际集成电路展览会暨研讨会同期的EDA/IP与IC设计论坛（3月29日）上TB天博(中国)官方网站无线通信测试工具，，发表主题演讲《Chiplet技术与设计挑战》，为与会听众演绎Chiplet技术的特色、在设计中面临的挑战以及解决之道。